台联电共同总经理简山傑 

联电中国布局“铁三角”阵队成型，共同总经理简山傑24日在上海表示，厦门联芯与苏州和舰将组成“双核心组合”，辅以山东联暻设计服务，将面向国内市场发力。

联电预估，2018-2020年，将在中国投入12.5亿美元资本支出扩充中国产能，以满足客户需求，同时预估CAGR中国市场的营收将增长15%。

联电IC 2.0 看好AI+IoT半导体需求增长

联电24日在上海举行技术论坛，共同总经理简山傑24日在上海以“IC 2.0:万物互联，智能世界的下一代技术平台”为题进行演讲，并于会后接受两岸媒体专访。

简山傑表示，全球半导体市场将以5-6%年复合增长率增长。关键驱动因素像是5G、汽车电子、物联网这类新兴应用。联电相当看好未来半导体市场增长，“2017-2022 AI+IoT半导体需求将增长10倍！”

鉴于对全球半导体的高增长，全球半导体市场中，中国也肯定是最具增长潜力的，与全球市场相比，简山傑认为，中国市场增长将会是全球的两倍。以联电的区域营收也反映了此一趋势，亚太区业务中以中国成长动能最强。

联电未来业务布局也会因此受惠，短期内2018年将比2017年增长。长期看来，来自物联网，加密货币与5G需求不断攀升，促使通信(RF Switch) ，AIoT，eNVM，MCU和挖矿加速计算器的业务增长，此外，还包括由ADAS和车载信息娱乐应用所带动的业务增长。

简山傑特别提到， 在联电营收中除了3C以外，来自汽车与工业应用已将近贡献10%，尤其车用IC业务的增长每年维持30%左右。

中国布局转趋积极 和舰＋联芯“双璧联击”

目前联电单月总产能近60万片，其中包括苏州和舰厦门联芯都已经为中国市场准备好产能与客户亟需的技术。简山傑称，苏州和舰＋厦门联芯，将组成“双核心”积极布局中国内需市场。

先进工艺方面，联电28nm联芯的量产良率（>90%）已达世界一流水平，28HLP稳定良率95%，40纳米稳定良率>99%。

简山傑也提到厦门联芯12吋厂工艺平台未来布局，先期以40纳米与28纳米为主，未来22纳米逻辑制程也会到位，28纳米与22纳米在MCU技术平台也会有特色工艺进一步布局。联电将会持续多样化客户布局，举例来说，高压工艺（HV）、MCU引导客户进入28纳米世代特殊工艺，强化产品线组合。

简山傑重申，28纳米22纳米对联芯而言，会是未来很重要的营运重心，会投入最重要的资源，持续开发更多客户，让联芯能够持续增加订单与扩充产能，尽速达到经济规模。

根据厦门联芯规划，第一期单月产能25K，若达到此经济规模“临界点”则可趋近损益平衡点。但是联电强调，不会盲目扩充产能，未来的产能将以合理的投报率（ROI）以及客户需求为导向。

最后，简山傑表示，联电14纳米的进展也很不错，第二套14纳米平台已经准备好与客户design-win，未来要看客户的需求来决定产能与投资力度。